Name: Порошок нитрида алюминия Aln 24304-00-5
Availability: InStock

Порошок нитрида алюминия Aln 24304-00-5

Нитрид алюминия — это высокоэффективный современный керамический материал. Он обладает высокой теплопроводностью и превосходными изоляционными свойствами, отвечая требованиям к теплоотводу электронных устройств; он обладает исключительной химической стабильностью и устойчив к кислотной и щелочной коррозии; он также обладает превосходными механическими свойствами и низким коэффициентом расширения, а также высокой ударопрочностью и низкой деформацией.

Номер дела :
24304-00-5
Молекулярная формула :
AlN
Температура плавления :
2200℃
Место происхождения :
China
Внешний вид :
white gray
Чистота :
99.5%min

Подробная информация о продукте

Основная информация

Высокочистый нитрид алюминия микронного размера (чистота ≥ 99,5%, размер частиц от 1 до 10 мкм, теплопроводность 150 - 200 Вт/(м・K)) подходит для изоляции с высокой теплопроводностью; наполнитель нитрид алюминия (чистота 95% - 99% и размер частиц 5 - 50 мкм, степень заполнения 60% - 70%) повышает теплопроводность композитного материала; гранулированный материал (размер частиц от 50 до 200 мкм, усадка при спекании 12% - 15%) удобен для керамического формования; керамика (плотность ≥ 3,2 г/см³, теплопроводность 180 - 220 Вт/(м・K), сопротивление 1800 °C) имеет отличные изоляционные свойства; Конструкционные компоненты (точность размеров ± 0,02 мм, Ra ≤ 0,8 мкм) подходят для корпусирования электроники и использования в качестве подложек для отвода тепла.

Спецификация

Элемент	МГ	Ф-01	Ф-10	Ф-30	Ф-50
Средний размер частиц (мкм)	1,2~1,5	1.0~1.2	5~10	20~40	40~60
Удельная площадь поверхности (м2/г)	2.3~2.9	-	-	-	-
Примесь	О (мас.%) <0,9 С (м.д.) <600 Ca (м.д.) <500 Si (ppm) <100 Fe (м.д.) <30	-	-	-	-
Форма частиц	-	субсфероидальный	субсфероидальный	сфера	сфера
Истинная плотность (г/см3)	-	3.26	3.26	>3.30	>3.30
Теплопроводность (Вт/м・K)	-	>170	>170	>170	>170
Насыпная плотность (г/см3)	-	0,3~0,5	1,3~1,5	1,4~1,6	1,6~1,8
Плотность утряски (г/см3)	-	0,7~0,9	1,6~1,8	1,8~2,0	1,8~2,0

Приложение

1: В качестве высокотеплопроводного изолирующего наполнителя он в сочетании с эпоксидной смолой и другими материалами образует подложку, подходящую для корпусирования процессоров и модулей питания. Его теплопроводность составляет 150-200 Вт/(м·К), что позволяет быстро рассеивать тепло и обеспечивать стабильную работу электронных компонентов.
2: Используется в качестве клея для теплоотвода светодиодов и заливочного материала для аккумуляторных батарей новых энергетических транспортных средств. При степени заполнения 60–70% это может значительно повысить теплопроводность материала, сохраняя при этом хорошие изоляционные и технологические свойства.
3. После грануляции образуется сырой керамический материал на основе азотированного оксида алюминия. Частицы обладают хорошей текучестью и низкой усадкой при спекании, что обеспечивает высококачественную сырьевую основу для последующего спекания в керамические изделия высокой плотности (например, радиаторы, изоляционные детали).

4. Используется в качестве теплопроводящих прокладок или теплоотводящих паст для полупроводниковых лазеров и радиочастотных устройств. Обладая превосходными теплопроводными и электроизоляционными свойствами, он эффективно решает проблему локального повышения температуры в устройствах и продлевает срок их службы.